[전기/전자] 'GOS 논란' 삼성 탓 아니다?…ARM 설계 문제 '점화'

전 세계 10㎚(나노미터·10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 시장을 양분하고 있는 TSMC와 삼성전자가 밀려드는 주문으로 초호황을 누리고 있다. 반도체 수요는 여전히 넘칠 정도로 많은데, 두 회사의 생산력은 제한된 탓이다. 생산 배정과 관련한 파운드리 입김도 세지고 있다. 이 탓에 일부 대형 팹리스(반도체 설계회사)는 물량을 먼저 받으려 선불을 지급할 정도로 경쟁이 치열하다.

 

안드로이드폰 진영 AP 성능 논란의 원인이 생산 공정에 있다고 주장했다. 삼성전자 파운드리가 지난 2020년 '스냅드래곤888'부터 퀄컴의 생산공정을 맡았다가 최근 생산 공정 논란이 발생했기 때문이다.

이후 퀄컴은 신작 AP인 '스냅드래곤8 1세대 플러스'의 위탁생산을 다시 대만 TSMC에 전량 맡겼다. 이 AP는 삼성전자 파운드리에서 만든 '스냅드래곤8 1세대'의 후속작으로, 전작보다 클럭(논리 회로가 움직이는 시간을 조절하는 신호) 수치를 높인 버전이다.
그러나 TSMC 4나노 공정에서 생산된 신작 AP 역시 전작에서 발생했던 발열 문제가 그대로 발생한 것으로 나타나, 삼성전자 파운드리는 그간 뒤집어 썼던 '누명'을 벗게 됐다. 발열에 대한 책임 소재를 공정상 문제보다는 근본적으로 칩 설계상 문제로 볼 수 있기 때문이다.

 

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